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一、合同编号: BUPT-HWXCZB-25071-2
二、合同名称: ****货物采购合同
三、项目编号: ****
四、项目名称: ****动态多目标专用阵列存储嵌入模块、PCB板材以及高频电磁测试耗材货物采购项目
五、合同主体
采购人(甲方): ****
地 址: **市**区西土城路10号
联系方式:186****3897
供应商(乙方):****
地 址:**市**区庙城镇庙城村临300号401
联系方式:136****3691
六、合同主要信息
主要标的名称:高频PCB板材
规格型号(或服务要求):介电2.2~6
主要标的数量:1
主要标的单价:****000
合同金额: 118.100000万元
履约期限、地点等简要信息:****000
采购方式: 公开招标
七、合同签订日期: 2026-02-06
八、合同公告日期: 2026-02-06
九、其他补充事宜:
附件: