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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****0129-XB-芯片等(260203第二次询价)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****0129-XB-芯片等(260203第二次询价)的询价书
询价书编号:XJ202****31753
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****0129-XB-芯片等(260203第二次询价)
采购方案编号:XYFA202****32387
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-02-03 17:13
报价截止时间:2026-02-05 18:00
| 1 | 341018 | 可编程通用安全处理 | MPDZE-SQ100/JW172(BG*)军温 | 只 | 141.0 | 141.0 | 2026-02-13 | 722 | ||
| 2 | ******公司 | 341018 | NorFlash | GD25Q32BSIG(SOP-8) | 只 | 381.0 | 381.0 | 2026-02-13 | 722 | |
| 3 | **展芯半****公司 | 341020 | 同步整流降压电源芯片 | XC9883QNB | 只 | 423.0 | 423.0 | 2026-02-13 | 722 | |
| 4 | ******公司 | 341020 | 三端稳压器 | BL8071CLBTR12 | 只 | 20.0 | 20.0 | 2026-02-13 | 722 | |
| 5 | ******公司 | 341018 | 复位芯片 | BL8509D-293DCRO | 只 | 406.0 | 406.0 | 2026-02-13 | 722 |
姓名:肖工
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电话:027-****8152
邮箱: