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深圳职业技术大学大尺寸元件无损检测设备意向公开
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****大尺寸元件无损检测设备意向公开
| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 大尺寸元件无损检测设备 |
| 预算金额（元）: | 1,900,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 大尺寸元件无损检测设备对材料科学与工程，电子器件与工程技术、集成电路制造等专业实践教学至关重要。在《半导体材料测试分析》课程中，可支撑学生实操大尺寸结构件（如精密运动台、支撑传输零部件）的检测，通过激光类高精度测量（测几何精度），掌握参数校准、分析测量等技能，提供不少于 240 课时实践；《先进制造质量控制》课程中，助力大尺寸构件全生命周期检测实验，学习路径规划与联合检测设计，提供约 200 课时支持。当前学校设备存在覆盖尺寸范围小、缺乏数字化集成等问题，无法满足教学需求，购置新设备迫在眉睫。该设备是集成电路高端装备、半导体制造等领域科研的核心工具，用于芯片及基板材料光刻、刻蚀、CMP、键合的测量，也是学院集成电路中试线的重要组成部分，设备凭借激光类技术可研究构件变形与装配优化，还能整合数据构建全生命周期评估模型，测量尺寸可达到长度100~450mm，宽度100~500mm，厚度1.5~30mm。目前学校缺乏大尺寸菲索型激光干涉仪，无法获取大尺寸零部件微小变形、精密部件尺寸形貌等关键数据，制约科研推进。购置设备可推动相关科研突破，提升竞争力，为承接国家级项目、校企**奠基。 |
| 联系人: | 唐老师 |
| 联系电话: | 136****7730 |
| 预计采购时间: | 2026-03 |
| 备注: | 无 |
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2026-02-06
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