锡基焊料极低温组织力学性能试验寻源公告

一、基本信息

标题：锡基焊料极低温组织力学性能试验

寻源单位：

寻源截止时间：2026-02-14 18:00:00标书代写

采购领域：服务类

采购品类：服务-技术服务-其他技术服务

预计采购形式：非招采购

二、采购需求

采购领域：1 锡基焊料极低温力学行为研究 掌握锡基焊料（90Pb10Sn、63Pb37Sn、60Pb40Sn、Sn1.8Ag等）极低温焊料力学演变规律，建立焊料成分与温度、拉力的本构关系方程，阐明锡基焊料低温韧脆转变及回复再结晶组织演变规律，建立宇航用锡基焊料极低温使用可靠性风险评估矩阵。 热-力多物理场原位拉伸试验温度范围-196℃至0℃ 温度点设定为-196℃-0℃（25℃为间隔） 建立典型封装结构在多物理场作用下互连材料的力学本构模型 结合SEM、EBSD、TEM分析，阐明锡基焊料低温韧脆转变及回复再结晶组织演变规律 结合有限元仿真，通过结构尺寸建模、焊点成分、温度等参数扫描，细化C2-C4互连结构低温存储及-196℃至150℃疲劳寿命 建立宇航用锡基焊料极低温使用可靠性风险评估矩阵 建立宇航用锡基焊料（SnPb、SnAg等）极低温使用可靠性风险评估矩阵。 2 锡基焊料极低温组织演变规律研究 掌握锡基焊料（90Pb10Sn、63Pb37Sn、60Pb40Sn、Sn1.8Ag等）极低温焊料组织演变规律，建立“温度-尺寸-微结构”**失效模型，为宇航级电子封装在深空极端环境中的微焊点可靠性提供理论支撑。 不同直径锡基焊料（90Pb10Sn、63Pb37Sn、60Pb40Sn、Sn1.8Ag等）典型结构在低温存储及低温循环条件下的演变规律，直径范围25μm-760μm。 低温存储温度范围-196℃至0℃，包含-196℃、-40℃、0℃等温度节点，时间节点设定为100h-2000h（以失效为准）。 结合SEM分析焊点界面IMC层（Cu6Sn5/Cu3Sn）的低温开裂动力学，同步采用EBSD、TEM表征焊料晶界低温脆化特征，定位Cu3Sn/Cu界面处科肯达尔空洞的演化规律。 开展-196℃至150℃温度循环试验，试验节点为100次-2000次（以失效为准）。 结合SEM、EBSD、TEM分析，焊点界面IMC层（Cu6Sn5/Cu3Sn）的低温开裂动力学、焊料晶界低温脆化特征、热-力耦**用对Sn晶粒再取向和亚晶界演化的影响。

三、资格条件

采购领域：具备有效的营业执照和质量管理证书及能够满足技术服务的能力证明。