生产2000套半导体零部件及航空配件制造项目合同归集信息

发布时间: 2026年02月06日
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生产2000套半导体零部件及航空配件制造项目合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********20001-HZ-001
合同签订日期 2026-02-05
合同类别 施工总包 合同金额(万元) 2220.0000
建设规模 建筑面积15873.15平方米
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0682MAEMDQG65A
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********519781F
联合体承包单位名称 统一社会信用代码

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2026-02-06
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