开启全网商机
登录/注册
| 1 | 293443 |
串行闪存:W25Q64JVSFIQ SOIC-16-300mil封装(WINBOND)
物料描述:串行闪存:W25Q64JVSFIQ SOIC-16-300mil封装(WINBOND)
|
100EA | 不送样 |