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信息物理融合系统安全管控专用芯片的多项目晶圆（MPW）流片试制费
招标详情
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****2026年2至12月政府采购意向-信息物理融合系统安全管控专用芯片的多项目晶圆（MPW）流片试制费 详细情况
| 信息物理融合系统安全管控专用芯片的多项目晶圆（MPW）流片试制费 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年2至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 信息物理融合系统安全管控专用芯片的多项目晶圆（MPW）流片试制费 |
| 预算金额： | 245.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900其他仪器仪表
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| 采购需求概况 ： |
用于安全管控芯片验证片研制过程中的多项目晶圆（MPW）流片，目前芯片已完成前端设计与前仿真验证，需采用委外代工方式进行芯片验证片的生产流片。芯片设计采用AMBA总线结构，处理器ARMR CortexTM-A7 Processor Dual-Core，典型工作频率1.0 GHz。制作工艺采用高性能、低功耗CMOS技术SMIC 40nm Logic Salicide 1.1/2.5V Low Leakage 1P8M2T Process。 该芯片用于以支撑信息物理融合系统的芯片级安全管控理论与技术研究，实现安全启动、策略控制、国密加速、防暴力物理入侵等综合安全防护功能，形成面向信息物理融合系统网络安全、数据安全和业务安全的芯片级统一管控能力。
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| 预计采购时间： | 2026-02 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-02-09
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