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信息物理融合系统安全管控专用芯片的封装设计和生产费
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****2026年2至12月政府采购意向-信息物理融合系统安全管控专用芯片的封装设计和生产费 详细情况
| 信息物理融合系统安全管控专用芯片的封装设计和生产费 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年2至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 信息物理融合系统安全管控专用芯片的封装设计和生产费 |
| 预算金额： | 110.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900其他仪器仪表
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| 采购需求概况 ： |
用于安全管控芯片验证片研制过程中的封装委外设计和生产。芯片封装采用FC-BGA封装形式，尺寸小于25mm*25mm，芯片bump（copper pillar）数量大于2000，基板8层以上，最小线宽/线距15um。 该芯片用于以支撑信息物理融合系统的芯片级安全管控理论与技术研究，实现安全启动、策略控制、国密加速、防暴力物理入侵等综合安全防护功能，形成面向信息物理融合系统网络安全、数据安全和业务安全的芯片级统一管控能力。
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| 预计采购时间： | 2026-02 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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