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浙江金连接科技股份有限公司年产23,000万件半导体芯片检测用探针零件扩产项目环评报告的公示

审批

浙江-嘉兴

发布时间： 2026年02月09日

项目详情

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[**] ****年产23,000万件半导体芯片检测用探针零件扩产项目环评报告的公示

182****7762 发表于 2026-02-09 16:52

****年产23,000万件半导体芯片检测用探针零件扩产项目

环评文件的公示

发布时间：2026-02-09

****原位****开发区禾平街688号12#、14#厂房，后由于生产需要，企业整体搬迁至现址，搬迁后原址不再续用。企业现位****开发区华云路111号，总建筑面积约32267.21m2。企业主要从事半导体精密探针零件和电缆线组件的研发、生产和销售，设计生产能力为年产3.65亿件半导体精密探针零件、500万件电缆线组件、30万m钯合金棒材、4000万件精密医疗零件。目前实际部分投产，生产能力为年产3.2亿件半导体精密探针零件、450万件电缆线组件、26万m钯合金棒材、1500万件精密医疗零件。

为适应市场需求，以求较好的经济效益和社会效益，****决定总投资24341.19万元，利用位****开发区华云路111号的现有厂房进行技改，购置国际领先的CNC****中心（其中一期计划新增140台，二期计划新增130台）等设备，进行半导体芯片检测用探针零件的生产。本项目实施后可形成年增产半导体芯片检测用探针零件23000万件的生产能力。

在《****年产23,000万件半导体芯片检测用探针零件扩产项目环境影响登记表》报批**行环境影响评价文件公示。

序号

项目名称

建设地点

建设单位

环评机构

附件链接

****年产23,000万件半导体芯片检测用探针零件扩产项目

****开发区华云路111号

****

**市****公司

附件1：****年产23,000万件半导体芯片检测用探针零件扩产项目环评报告公示稿

附件2：****开发区“区域环评+环境标准”改革建设项目环境影响登记表备案企业法人承诺书

公示时间：2月9日

报告查阅联系单位：****

报告查阅联系人：朱坚

联系电话：133****8073

通讯地址：****开发区华云路111号

公众可以信函、传真或其他方式，向我公司咨询相关信息，并提出有关意见和建议。

附件1： ****年产23,000万件半导体芯片检测用探针零件扩产项目.pdf 10.2 MB ,

附件2：金连接环境登记表备案法人承诺书.pdf 392.6 KB ,

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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