集成电路IP流片

C****1300电子、通信与自动控制技术研究服务

一、开发高性能像素探测器芯片，需要委托乙方在0.13μm工艺上完成像素 探测器芯片的加工流片，以验证像素探测器芯片的实际性能。 1. 工作条件： 1.1. 适于在气温为摄氏-40℃～＋125℃的环境条件下工作； 1.2. 电源电压为1.2/3.3V。 2. 规格、技术要求及参数： 工艺及器件的技术要求： 2.1. 0.13μm体硅工艺或更小技术节点； 2.2. 支持1.2V核心器件与3.3V IO器件； 2.3. 支持高阻电阻，MIM电容与顶层厚金属（～2.5μm Al）电感工艺； 2.4. 支持四阱工艺：n阱，深n阱，p阱，深p阱，以满足探测器像素与 周边电路的电学隔离，获得更好的电离电荷俘获效率与高信噪比； 2.5. 支持高阻晶圆（～1K欧姆）或者高阻外延晶圆（>1K欧姆，并且外 延厚度> 20μm）流片； 2.6. 具备完整的PDK（Process Design Kit）库，全程PDK使用技术指导 以及后期验证辅助； 2.7. 具备完整的数字电路标准单元库，并且支持深n阱工艺，以满足探测 器像素阵列与数字电路的电学隔离； 2.8. 具备完整的IO单元库，并且支持深n阱工艺，以满足探测器像素与 IO的电学隔离； 在满足上述工艺与器件要求的基础上，进行一批次流片； 2.9. 单个Die面积为20 22mm2； 2.10. 二合一光罩或普通光罩； 2.11. 交付至少70片裸Die。 二、售后服务要求：（其他） 质保期不少于1年。 三、交货期：合同签订后 360 日内交货。