[HW20260018]华中科技大学异质集成SOA工艺加工项目（第二次）成交公告

1.项目名称：****异质集成SOA工艺加工项目

2.项目编号：****、HBT-****26009-260437

3.采购公告日期：2026年02月03日

4.响应文件开启日期：2026年02月10日

5.成交供应商名称：****

6.成交供应商地址：**省**市**区**街道文一西路1818-2号1幢107-18室

7.成交金额：人民币玖拾万元整（900,000.00）

8.主要成交标的：

服务内容：异质集成SOA工艺加工，采用光刻、刻蚀等微纳加工工艺进行异质集成SOA芯片加工，加工完成的芯片具备片上光放大功能，具体详见询比文件。

服务期：12个月。

质保期：加工完成后1个月内。

付款方式：合同签订后15个工作日之内预付合同金额的30%，验收合格后付合同金额的70%。

9.公告期限：本成交公告自发布之日起期限为1个工作日。相关供应商对成交结果有异议的，可自公告期届满之日起7个工作日内书面提出。

10.本项目代理费收费标准：根据《政府采购代理机构管理暂行办法》和《****政府采购代理机构入库协议》的规定，由成交供应商向采购代理机构支付。本项目成交代理服务费按固定金额3000元计取。

11.联系方式

（1****中心联系方式

地址：**省**市**区珞喻路1037号

联系人及联系方式：李老师，（027）****0659，hustcgzx@hust.****.cn

（2）代理机构联系方式

名称：****

地址：**省**市**区中北路108****银行大厦五层

联系方式：龙琳、阳世昌、叶雄威、周丹娜、居羿、肖书浩、方勇，电话：（027）****3661，邮箱：****@qq.com