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重庆征集企业“科技副总”需求及技术创新难题

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重庆 -重庆

发布时间： 2026年02月10日

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**征集企业“科技副总”需求及技术创新难题

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2月4日，市经济信息委发文称，为打通高校、科研院所与企业的人才供需及技术对接通道，以人才创新驱动产业升级，即日起我市面向全市企业征集“科技副总”选派需求及技术创新难题，通过“精准引才”“靶向破题”为企业创新发展注入动能。

市经济信息委表示，此次征集聚焦企业创新发展痛点，覆盖两项内容，首先是面向企业需求，从高校院所选派一批科技人才入企挂职，协助企业破解技术瓶颈、培育创新团队、提升研发能力。其次是攻关技术创新难题，重点收集企业在产品开发、工艺设计、技术攻关、质量工程等环节的关键瓶颈，以及制约行业发展的共性技术问题加以破解。

在完成需求及难题的征集流程后，将进入高效匹配与落地应用环节。针对“科技副总”需求，市经信、国资、教育、科技等部门将统筹高校院所专家**开展双向匹配，择优选派符合条件的科技人才赴企任职。

针对企业提出的技术创新难题，将按技术方向精准匹配“科技副总”开展定向攻关。其中，对于重大技术难题，市经信系统将组织专业服务机构展开实地调研梳理，形成“难题征集-专家对接-攻关落地”全链条服务，打通科技成果转化“最后一公里”。

市经济信息委称，通过此次征集活动，将深化全市“产学研”融合，推进人才链与创新链、产业链深度绑定，既为企业解决“卡脖子”技术难题提供支撑，也为高校院所科研成果找到产业化出口。

内容来源| 新**-**日报

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