北京信息光电子芯片平台建设项目中标结果公告(1)

发布时间: 2026年02月10日
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项目名称:**信息光电子芯片平台建设项目

招标项目编号:****

招标范围:划片机和裂片机

招标机构:****

招标人:****

开标时间:2026-02-05 10:00

公示时间:2026-02-06 15:05 - 2026-02-09 23:59

中标结果公告时间:2026-02-10 16:33

中标人:daitron co.,ltd.

制造商:DAITRON CO., LTD.

制造商国家或地区:日本

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