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采购结果名称:分谈分签+****+电路板外包的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+电路板外包的询价书
询价书编号:XJ202****11189
采购方案名称:分谈分签+****+电路板外包
采购方案编号:XYFA202****11636
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-01-21 15:07
报价截止时间:2026-01-30 17:00
| 1 | **** | 561216 | 生产外包 | 套 | 3.0 | 3.0 | 2026-02-28 |
姓名:陈
手机:136****0010
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