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采购结果名称:分谈分签+****+集成电路的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+集成电路的询价书
询价书编号:TP202****40116
采购方案名称:分谈分签+****+集成电路
采购方案编号:XYFA202****40801
签约类型:合同
采购方式:谈判采购
参与方式:公开谈判
发布时间:2026-02-04 11:14
报价截止时间:2026-02-06 12:00
| 1 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | HWD08003PBGA484A8/LC08F003 | 个 | 14.0 | 14.0 | 2026-03-20 | ||
| 2 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | HWD5071PQFN20E/LC5071 | 个 | 28.0 | 28.0 | 2026-03-20 |
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