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采购结果名称:分谈分签+****+集成电路的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+集成电路的询价书
询价书编号:XJ202****31443
采购方案名称:分谈分签+****+集成电路
采购方案编号:XYFA202****31992
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-02-03 16:02
报价截止时间:2026-02-05 16:00
| 1 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | HWD32F103ELQFP64/QJ32F103ZET6/LC32F103CBM25B | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-03-20 | ||
| 2 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | HWD32F407LQFP100E/QJ32F407VGT6/LC32F407VGM25B | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-03-20 | ||
| 3 | ****公司****研究所 | 341018 | 集成电路/微电路 | LC32F103RGM25B/QJ32F103RET6/HWD32F103-ALQFP64I | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-03-20 | ||
| 4 | ****公司****研究所 | 341018 | 集成电路/微电路 | HWD32F407PBGA176M3/CS32F407VG/LU32F407IGZ | 个 | 28.0 | 28.0 | 2026-03-20 |
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