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上海邦芯半导体集成电路装备研发及产业化基地项目

审批

上海-上海-奉贤区

发布时间： 2026年02月10日

项目详情

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项目基本信息

推介时间：	2025-05-30	项目代码：	****
项目名称：	邦芯半导体集成电路**基地项目	建设地点：	**区
主要建设规模及内容：	购置研发及生产设备，建设半导体设备研****基地。项目X-7厂房、X-9厂房总占地面积17607.26m2，总建筑面积61640.07m2。其中X-7厂房为地上3层生产车间，规划层高24.8m，占地面积13989.61m2，建筑面积46065.65m2，主要功能包括洁净室(千级)、特气间、泵房、动力间、强弱电间等；X-9厂房为地上4层研发办公大楼，占地面积3617.65m2，建筑面积15574.42m2，规划高度23.9m，主要功能包括研发办公区、IT中心、控制室、会议室等；总投资104000万元。
总投资（万元）：	104000	项目资本金（万元）：	104000
所属行业：	电子	审核备类型：	备案
项目类别：	国家重大工程和补短板项目	推介时的项目法人性质：	民企
拟引入民间资本方式：	民资参股	项目回报机制：	纯市场化经营
项目进展：	在建	政府支持方式：	其他
项目联系人：	严锦春	项目联系人电话：	186****5850

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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