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| 推介时间: | 2025-03-25 | 项目代码: | **** |
| 项目名称: | 高精密半导体光掩模基板与高世代FPD****基地项目 | 建设地点: | **市 |
| 主要建设规模及内容: | 拟购买位于**省**市金**城高新区**路与**路交叉口东北角的28亩土地,建设高精密半导体光掩模基板与高世代FPD光****园区,园区用地面积为18718.82㎡,总建筑面积为22519.84㎡。预计项目总投资额约10亿元,拟建设5栋建筑,包括生1#生产厂房、2#生产厂房、3#生产厂房、4#动力厂房、5#甲类仓库,引进先进的抛光、清洗、检测、涂胶、镀膜等生产设备和辅助设施,生产高端光掩模基板,扩大公司生产规模,促进光掩模基板材料国产化替代。厂房建设预计2025年2月开工,其他设备投入分三期进行,第一期半导体高精密掩模基板项目,第二期高世代FPD光掩模基板项目,第三期半导体高精密掩模基板项目,整个项目预计2028年12月份完工。 | ||
| 总投资(万元): | 100000 | 项目资本金(万元): | 100000 |
| 所属行业: | 电子 | 审核备类型: | 备案 |
| 项目类别: | 重点产业链供应链项目 | 推介时的项目法人性质: | 民企 |
| 拟引入民间资本方式: | 民资参股 | 项目回报机制: | 纯市场化经营 |
| 项目进展: | 前期工作 | 政府支持方式: | 其他 |
| 项目联系人: | 谭红鹰 | 项目联系人电话: | 136****2098 |