关于【苏州隆祥电子有限公司空调基板等产品技术改造项目】【直接选取】【环境影响报告书(表)编制】中介服务机构的公告

发布时间: 2026年02月10日
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发布时间:2026-02-10 公告编号:****

项目基本信息

项目名称 ****空调基板等产品技术改造项目
项目代码
项目规模
项目建设地址 **市**镇**路15号
建设内容 项目总投资500万元建设“****空调基板等产品技术改造项目”,利用自有厂房24991.42平方米,购置相关设备,对锡膏印刷、点胶、波峰焊、补焊、电路板组装等工段进行技术改造,本次技改后,产品防盐、酸等腐蚀,增加产品耐侯性,扩宽销售区域,产能不变,年耗电增加20万千瓦时。原先为了产品美观,本次技改通过调整锡膏印刷厚度、点胶面积、涂覆面积、波峰焊助焊剂用量,以提升产品的耐腐蚀性。
服务金额 10000.0元
竞价最低价
竞价最高价
服务金额说明 /

业主单位信息

项目单位 **** 统一社会信用代码 913********4519350
法定代表人 冈野晋滋 法人类型 企业法人
是否公开联系方式 项目联系人
联系方式 单位地址

中介服务需求

中介服务事项 编制建设项目环境影响报告书(表)
中介选取方式 直接选取
服务时限要求 30天
其他需求
报名截止时间标书代写 2026-02-15

注:本公告由项目业主单位填写编制,公告内容的真实性、有效性、合法性由项目单位自行负责。

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2026-02-10
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