武汉化工区半导体新材料产业园(研发区一期)机电安装 劳务分包招标

发布时间: 2026年02月11日
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**化工区半导体新材料产业园(研发区一期)机电安装 劳务分包招标
发布时间: 2026-02-11 10:25:23 招标类别:劳务分包 联系人:李留峰 联系电话:186****8826
工程名称:
**化工区半导体新材****服务区
项目状态:
正在招标
招标方式:
公开招标
招标文件发放日期:
2026-02-11
报名截止时间: 标书代写
2026-02-28 10:00
投标截止时间: 标书代写
2026-02-28 10:00
开标时间: 标书代写
2026-02-28 10:00
采购组织:
****
传真:
E-mail:
项目地址:
****区八吉府街群利村;
项目介绍:

施工范围2#厂房和3#厂房,2#厂房建筑面积10814.83平方米,3#厂房建筑面积4632.32平方米,总建筑面积为15447.15平方米(具体建筑面积以规划方案为准))。建设2栋厂房及相关配套设施。

效果图:
发布人:
李留峰
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