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基本信息
| 采购寻源编号 | DY020********002 | 预计采购形式 | 非招采购 |
| 采购寻源标题 | 甲酸活化清洗设备 | 提交时间 | 2026-02-11 10:41:40 |
| 截止时间标书代写 | 2026-03-01 18:00:00 | 寻源单位名称 | **** |
| 状态 | 进行中 | 采购领域 | 固定资产 |
| 采购品类 | 专用设备-航空航天工业专用设备-航天其他非标准设备 | ||
寻源需求内容
| 主要用于晶圆表面金属焊盘活化还原、清洗工艺环节,活化清洗效果以及清洗效果直接影响金属焊盘表面的氧化层、洁净度,从而最终影响凸点制备的成品率。核心技术指标如下如下: *晶圆尺寸:8、12英寸; *具备甲酸活化功能及二流体清洗功能; *甲酸活化腔可调温度:RT~300℃; *二流体清洗可调温度:RT~60℃; *二流体清洗最大转速:≥2000rpm; |
资格条件
| 1.供应商过往三年中具备同类设备业绩,提供证明材料。2.供应商应建立质量管理体系,提供体系认证证书。 |
附件
名片信息
| 详见航天电子采购平台 |