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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+电子元器件询比采购_CGBJ2602030514（重发）的询价书的询价结果
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***********公司企业信息
分谈分签+****+电子元器件询比采购_CGBJ****030514（重发）的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+电子元器件询比采购_CGBJ****030514（重发）的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+电子元器件询比采购_CGBJ****030514（重发）的询价书
询价书编号：XJ202****61559
采购方案名称：分谈分签+****+电子元器件询比采购_CGBJ****030514（重发）
采购方案编号：XYFA202****62025
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-02-06 17:00
报价截止时间：2026-02-10 09:00
物料信息
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | KBMF01SC6（航天院） | 个 | 50.0 | 50.0 | 2026-03-05 | ||
| 2 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | B3226（航天一院） | 个 | 30.0 | 30.0 | 2026-03-05 | ||
| 3 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TQFP； | 0X16C954-PLBG（航天一院） | 只 | 50.0 | 50.0 | 2026-03-05 | ||
| 4 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:商业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | EPCS16SI16N（16脚）（航天一院） | 个 | 50.0 | 50.0 | 2026-03-05 |
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招标进度跟踪
2026-02-11
中标通知
分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+电子元器件询比采购_CGBJ2602030514（重发）的询价书的询价结果
当前信息
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2025-12-27
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