先进封装（Chiplets）模组制造项目拟批准公示

建设地点：****开发区双福路西、钟秀东**、金晨路东侧；

建设单位：****；

环评机构：****；

项目概况：****拟在**高新区双福路西、钟秀东**、金晨路东侧**厂房，购置光刻机、旋涂匀胶机、自动显影机等设备，建设先进封装（Chiplets）模组制造项目，建成后年产8万片515mm*510mmFOPLP封装模组。本项目新增劳动定员200人，三班制，年运行8760小时。光刻胶和光敏感介电胶、丙二醇甲醚醋酸酯、异丙醇在技术上不可替代，****协会出具了相关证明。项目总投资55000万元，环保投资2595万元，环保投资占比4.72%。

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施如下：

1、大气污染防治措施

涂胶、烘烤固化、表面改性、塑封、植球后擦拭、化****实验室产生的有机废气（含异丙醇、甲醛、乙醛、酚类等）经密闭管道收集，进入“干式过滤器+沸石转轮吸附脱附+RTO”处理后由33m高排气筒FQA-1排放。污水处理站产生的氨、硫化氢经密闭顶吸及管道收集，进入“二级喷淋塔+除雾+一级活性炭”处理后由28m高排气筒FQA-2排放。等离子清洗、电镀、蚀刻、剥铜、蚀刻、表面处理、化镀镍****实验室产生的酸性废气经密闭顶吸及管道收集，进入“一级碱喷淋塔”处理后由34m高排气筒FQA-3排放。化镀镍工序、实验室产生的碱性废气经密闭顶吸及管道收集，进入“一级酸喷淋塔”处理后由30m高排气筒FQA-4排放。生产厂房有机化学品供应间产生的有机废气经顶部吸风收集，进入“二级活性炭”处理后由28m高排气筒FQA-5排放。生产厂房有机废液暂存间产生的有机废气经顶部吸风收集，进入“二级活性炭”处理后由26m高排气筒FQA-6排放。危废仓库有机废液暂存间产生的有机废气经顶部吸风收集，进入“二级活性炭”处理后由15m高排气筒FQA-7排放。锅炉（低氮燃烧）燃烧废气经管道收集后由30m高排气筒FQA-8直接排放。切割成型产生的颗粒物、植球及SMT产生的锡及其化合物分别经各自“设备自带的除尘器”处理后集中由30m高排气筒FQA-9排放。FQA-1非甲烷总烃、异丙醇、TVOC、甲醛、颗粒物执行《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表3限值，酚类、乙醛、二氧化硫、氮氧化物、二噁英执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表1限值，基准含氧量执行《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB37822-2019）限值；FQA-2氨、硫化氢执行《恶臭污染物排放标准》（GB14554-93）表2限值；FQA-3氟化物、氮氧化物、硫酸雾、氯化氢、磷酸雾，FQA-4氨及FAQ-5~7非甲烷总烃，FQA-9颗粒物、锡及其化合物均执行DB32/3747-2020表3限值。FQA-8二氧化硫、颗粒物、氮氧化物、烟气黑度执行《锅炉大气污染物排放标准》（DB/4385-2022）中表1燃气锅炉限值。非甲烷总烃、甲醛、氨、氯化氢、硫酸雾无组织执行《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表4限值；酚类、乙醛、颗粒物、二氧化硫、氮氧化物、锡及其化合物、氟化物无组织执行**省《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表3限值；厂区内VOCs无组织排放DB32/4041-2021表2限值；硫化氢、臭气浓度执行《恶臭污染物排放标准》（GB14554-93）表2限值。

2、废水污染防治措施

含镍废水经含镍废水处理系统（pH调节+芬顿反应+二级混凝、絮凝沉淀+多介质过滤+精密过滤器+除镍专用树脂吸附）处理达标后进入综合废水处理系统处理；含锡银废水经含银废水处理系统（pH调节+二级混凝、絮凝沉淀+多介质过滤+精密过滤器+除银专用树脂吸附）处理达标后进入综合废水处理系统处理；含磷废水经含磷废水处理系统（pH调节+二级混凝、絮凝沉淀）处理达标后进入综合废水处理系统处理；含铜钯金废水经含铜钯金废水处理系统（pH调节+混凝、絮凝沉淀）处理达标后进入综合废水处理系统处理；有机废水经有机废水处理系统（芬顿+气浮）处理达标后进入综合废水处理系统处理：上述处理后的废水与综合废水、初期雨水、锅炉弃水、喷淋塔废水、蒸汽冷凝水、光刻机冷凝水、中水回用系统产生的浓水一并进入综合废水处理系统（物化沉淀+水解酸化+接触氧化A池+接触氧化O池+物化沉淀）处理后接管******公司；含氟废水经含氟废水处理系统（pH调节+二级混凝、絮凝沉淀+浓缩+管式微滤+PH调节+精密过滤器+除氟专用树脂吸附）处理达标后与其余生产废水一并接入******公司；冷却塔排水、纯水制备浓水、一般清洗废水经中水回用系统（气浮+砂滤+活性炭滤+超滤+两段RO反渗透膜）处理后回用至车间。生活废水经化粪池处理后接****公司污水处理厂。总镍、总银车间排口执行《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表1间接排放限值；生产废水总排口pH、COD、SS、氨氮、总氮、总磷、总铜、总镍、总银排放执行******公司协议接管标准；总锡接管标准参照**市地方标准《污水综合排放标准》（DB31/199-2009）表1B限值；生产废水总排口的石油类、氟化物执行DB32/3747-2020表1间接排放限值。生活污水中动植物油接管标准执行《污水综合排放标准》（GB8978-1996）表4中三级标准，其余因子全部执行**市******公司的设计进水水质标准。单位产品基准排水量执行《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）中表2圆片级封装产品标准。回用水标准执行企业自制标准。

3、噪声防治措施

噪声源为光刻机、风机等，通过隔声、减振等措施，厂界噪声执行《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准。

4、固体废物防治措施

一般工业固废：废胶带、普通废包装材料、纯水制备废反渗透膜收集后外售。生活垃圾环卫清运。

危险废物：有机废液、含铜废液、含锡银废液、含镍废液、碱性废液、酸性清洗废液、废滤网及滤布、废活性炭、废石英砂、废UV灯管、废EDI过滤器、废水处理废反渗透膜、废超滤膜、废树脂、废包装材料（危化品）、综合污泥、含镍污泥、含铜钯金污泥、含锡银污泥、含氟污泥、废机油及包装桶、含油废抹布、含油手套、废基板和边角料、废干膜和膜渣、粉尘、废气处理废滤芯、废沸石转轮、含油废液、RO废蓄热体、废过滤棉，委托有资质单位处置。

5、地下水、土壤污染防治措施

源头控制、分区防渗。重点防渗区有生产厂房、甲类库、****处理站（生产厂房内）、初期雨水池、事故应急池等，等效黏土防渗层Mb≥6m，K≤1.0×10-7cm/s。一般防渗区有丙类库（一般固废区）、化粪池等，等效黏土防渗层Mb≥1.5m，K≤1.0×10-7cm/s。

公示时间：2026年2月10日～2026年2月14日（5个工作日）

公众反馈意见联系方式：

联系电话：0513-****8926

联系地址：****审批局项目投****服务中心****服务大厅）

邮编：226300

听证告知：依据《中华人民**国行政许可法》，自公告起五日内申请人、利害关系人可对上述拟作出建设项目环境影响评价文件批复决定要求听证。