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苏州锐杰微科技集团有限公司年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目

审批

江苏-苏州-虎丘区

发布时间： 2026年02月11日

项目详情

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项目编码	320********90102	项目代码	****	项目分类	房屋建筑工程
建设性质	其他	项目地点	**高新区狮山街道金枫路金庄街28号
重点项目	重点项目	工程用途	工业建筑	行政区划	**市-高新区
总面积(平方米)	48420.47	总投资(万元)	86311	立项级别	区县级
立项文号	苏高新项备〔2023〕221号	****机关	******行政审批局	立项批复时间	2022-11-18
建设用地规划许可证		建设工程规划许可证		工程投资性质	非国有投资
资金来源	混合	国有资金出资比例		总长度（米）
建设单位统一信用代码	****0122MA61WE8U85	建设单位	****
建设规模	项目用地面积约23333.33平方米，总建筑面积47233.56平方米，拟购置固晶机、SMT贴片机、印刷机等国内外设备315台，项目建成后，形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。
计划开工日期		计划竣工日期		建筑节能信息

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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