中交一公局第十工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目经理部2026年1月商品混凝土招标采购结果公示

发布时间: 2026年02月11日
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****集团****公司****科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目经理部2026年1月商品混凝土招标采购
项目编号:****
发布时间:2026-02-11 19:00:00
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公告标题:
********科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目经理部2026年1月商品混凝土招标采购结果公示
公告内容:

********科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目经理部2026年1月商品混凝土招标采购结果公示

2026年1月21日,********科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目经理部2026年1月商品混凝土(招标编号:****)进行公开招标,招标文件于2026年1月21日-2026年1月26日进行发售,此次招标通过“三链”交易共享平台发布。2026年1月31日17点00分依照招****委员会进行开标评标,****小组对投标人的评审,按照招标文件的规定,推荐综合排名1-3名的投标人为中标候选人。

推荐中标候选人见下表:

包件号

推荐顺序

投标人

排名

1

第一中标候选人

****

1

1

第二中标候选人

嘉****公司

2

1

第三中标候选人

****商贸有限公司

3

公示截止日期为:2026年2月14日,如有异议,请在截止时间前与招标人联系。

联系人:杨乾 131****2028

特此公告

********科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目经理部

2026年2月11日



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中交一公局第十工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目经理部2026年1月商品混凝土招标采购结果公示
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