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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口电子元器件询比采购_CGBJ2602110807（重发）的询价书
招标详情
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分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****110807（重发）的询价书
报价截止时间：2026-02-28 11:00标书代写
询价书名称：分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****110807（重发）的询价书
询价方：****
物料信息
| 1 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 只 | 7.0 | 2026-03-11 | ||||
| 2 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 只 | 1.0 | 2026-03-11 | ||||
| 3 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 只 | 30.0 | 2026-03-11 | ||||
| 4 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 只 | 110.0 | 2026-03-11 | ||||
| 5 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SSOP； | 只 | 5.0 | 2026-03-11 | ||||
| 6 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 只 | 2.0 | 2026-03-11 | ||||
| 7 | 341018 | 器材名称:SFP金属壳；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 个 | 60.0 | 2026-03-11 | ||||
| 8 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 只 | 83.0 | 2026-03-11 | ||||
| 9 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 只 | 83.0 | 2026-03-11 | ||||
| 10 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 个 | 83.0 | 2026-03-11 | ||||
| 11 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 个 | 83.0 | 2026-03-11 | ||||
| 12 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 个 | 83.0 | 2026-03-11 | ||||
| 13 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 个 | 170.0 | 2026-03-11 | ||||
| 14 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 只 | 170.0 | 2026-03-11 | ||||
| 15 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | 只 | 83.0 | 2026-03-11 | ||||
| 16 | 341018 | 器材名称:隔离变压器( 表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:BGA； | 个 | 510.0 | 2026-03-11 | ||||
| 17 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 只 | 83.0 | 2026-03-11 | ||||
| 18 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SSOP； | 只 | 83.0 | 2026-03-11 | ||||
| 19 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 只 | 170.0 | 2026-03-11 | ||||
| 20 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 个 | 83.0 | 2026-03-11 | ||||
| 21 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOT； | 只 | 170.0 | 2026-03-11 | ||||
| 22 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TSSOP； | 只 | 83.0 | 2026-03-11 | ||||
| 23 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOT； | 只 | 83.0 | 2026-03-11 | ||||
| 24 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TSSOP； | 只 | 83.0 | 2026-03-11 | ||||
| 25 | 341018 | 器材名称:按键开关；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 只 | 39.0 | 2026-03-11 | ||||
| 26 | 341018 | 器材名称:表贴SFP金手 指连接器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 个 | 339.0 | 2026-03-11 | ||||
| 27 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 只 | 170.0 | 2026-03-11 | ||||
| 28 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 只 | 170.0 | 2026-03-11 | ||||
| 29 | 341018 | 器材名称:RS元件(发光 二极管)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 个 | 83.0 | 2026-03-11 | ||||
| 30 | 341018 | 器材名称:复位开关；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 个 | 6.0 | 2026-03-11 | ||||
| 31 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 只 | 83.0 | 2026-03-11 | ||||
| 32 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | 只 | 83.0 | 2026-03-11 |
寻源要求
询价单位：****
签约单位：****
报价截止时间：2026-02-28 11:00标书代写
允许部分物料报价：否
附加费：包含在物料价格中
隐藏采购数量：否
报价有效期：2026-03-28
是否指定报价币种：指定
报价币种：人民币
付款方式：
承运方式：
结算方式：
补充说明：
技术附件：
商务附件
经办人信息
*联系人：
*手机：
电话：
邮箱：
招标进度跟踪
2026-02-11
重新招标
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当前信息
2026-02-11
2026-01-30
2026-01-29
2026-01-24
2026-01-24
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