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DK****0076地块(A03厂房)******红外探测芯片生产项目装修工程合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********80180-HZ-001
合同签订日期 2026-02-11
合同类别 施工总包 合同金额(万元) 468.0000
建设规模 2533.15平方
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0594MA1MY29T4F
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********393253X
联合体承包单位名称 统一社会信用代码