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分谈分签+中船泓洋科技（武汉）有限责任公司+ht芯片的询价书
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分谈分签+****+ht芯片的询价书
报价截止时间：2026-02-14 10:00标书代写
询价书名称：分谈分签+****+ht芯片的询价书
询价方：****
物料信息
| 1 | 341018 | 芯片 | 个 | 22.0 | 2026-02-28 | ||||
| 2 | 341018 | 芯片 | 个 | 11.0 | 2026-02-28 | ||||
| 3 | 341018 | 芯片 | 个 | 4.0 | 2026-02-28 | ||||
| 4 | 341018 | 电感 | 个 | 5.0 | 2026-02-28 | ||||
| 5 | 341018 | 芯片 | 个 | 3.0 | 2026-02-28 | ||||
| 6 | 341018 | 芯片 | 个 | 10.0 | 2026-02-28 |
寻源要求
询价单位：****
签约单位：****
报价截止时间：2026-02-14 10:00标书代写
允许部分物料报价：是
附加费：包含在物料价格中
隐藏采购数量：否
报价有效期：2026-02-14
是否指定报价币种：指定
报价币种：人民币
付款方式：
承运方式：
结算方式：
补充说明：
技术附件：
商务附件
经办人信息
*联系人：何婷
*手机：027-****6589
电话：
邮箱：
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2026-02-12
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