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强一半导体（南通）有限公司探针卡研发及生产项目测试车间&生产厂房土建收尾工程合同归集信息

结果-合同公告

江苏 -南通

发布时间： 2026年02月12日

摘要信息

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半导体有限公司探针研发生产

招标详情

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***********公司企业信息

****探针卡研发及生产项目测试车间生产厂房土建收尾工程合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********90001-HZ-002
合同签订日期 2026-02-06
合同类别施工总包合同金额(万元) 4602.3836
建设规模总建筑面积：56659.56平方米，地上1-3层。
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0693MACDTBBN78
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 911********3234377
联合体承包单位名称统一社会信用代码

招标进度跟踪

2026-02-12

合同公告

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