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集成电路应用技术创新平台
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****2026年02月至2026年03月政府采购意向-集成电路应用技术创新平台 详细情况
| 集成电路应用技术创新平台 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年02月至2026年03月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 集成电路应用技术创新平台 |
| 预算金额： | 596.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
采购内容:集成电路制造封装虚实联动设备、版图设计教学平台、芯片综合应用设备、验证实践平台、****工作站、先进制造洁净系统、****工作站、工程技术实训平台、生产工艺流程演示仪、环境提升改造、文化氛围营造。 采购数量:1.0000批 主要功能或目标:紧扣集成电路全产业链需求，解决前道 /后道工艺高危、高成本实操难题，通过VR还原真实产业场景，实现“虚拟工厂”沉浸式教学；支持版图设计、仿真验证与寄生参数分析，打通设计到流片能力闭环；满足集成电路FPGA应用开发，芯片生产工艺流程演示、教学用制造工艺站、封装工艺站制造洁净系统沉浸式呈现核心工艺流程；覆盖模拟、数字电路开发、测试分析等实训需求，配套辅助设施保障教学与实训高效开展，全面构建教、学、练、 需满足的要求:1.虚拟教学端需高度还原集成电路制造封装全产业链真实场景，VR设备具备沉浸式、交互式操作体验，可模拟高危、高成本实操工序，支持工艺参数调整、故障模拟与排查，适配教学级实操训练与工艺认知需求。 2.版图设计与验证平台需兼容主流设计软件，支持数字/模拟芯片版图绘制、仿真验证、寄生参数分析及设计规则检查，打通设计-仿真-流片全流程数据互通，满足课程教学与项目实战双重需求。 3.****工作站需贴合
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| 预计采购时间： | 2026-03 |
| 备注： |
无
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本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-02-12
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