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XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务招标公告

公告-招标公告

北京 -北京

发布时间： 2026年02月13日

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芯片测试服务公告

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XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务招标公告

招标项目名称：

XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务

招标编号：

CMEETC-267XK319DD08

招标项目编号：

****

所属行业：

科教文卫

所属地区：

**市

招标单位：

****

招标代理：

****

发布时间：

2026-02-13

公告内容

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招标进度跟踪

2026-02-13

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