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| 项目名称 | ****车规级半导体塑封元器件生产线技改项目 | ||
| 建设内容及规模 | 升级改造原有生产线1条,为车规级半导体塑封自动化生产线,年产车规芯片1亿颗。(不涉及限制类、淘汰类落后工艺设备,未取得相关许可不得开工建设) | ||
| 项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
| 法人代表姓名 | 郭艳飞 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | **省/**市/**市 | 项目所属行业 | 工业/机械 |
| 总投资 | 3000 | 建设性质 | 技改及其他 |
| 拟开工时间 | 2026-03 | 备案证状态 | |
| 申报日期 | 2026-02-13 15:54:39 | ||