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| CSP封装生产线二期(扩建)项目 |
| **市高新区唐家湾镇金园二路333号 |
| 3000.0000万元 |
| 投资扩建CSP先进封装产线,引进升级新制造工艺,项目建筑面积3200平方米。 |
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| **高新区发展改革和财政金融局 |
| 2026/02/13 11:20:55 |
| 2026-02-13 |
| 2026-02-01至2027-10-01 |
| 办结(通过) |