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半导体材料力学性能分析系统
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****2026年02月至2026年03月政府采购意向-半导体材料力学性能分析系统 详细情况
| 半导体材料力学性能分析系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年02月至2026年03月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 半导体材料力学性能分析系统 |
| 预算金额： | 75.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
采购内容:半导体材料力学性能分析系统 采购数量:1.0000套 主要功能或目标:用于半导体器件的多尺度、多物理场耦合力学仿真与高性能计算。承担大规模有限元仿真（FEA）、模态分析及半导体材料多物理场耦合仿真等任务。 需满足的要求:基于光与材料内化学键的相互作用，通过分析散射光谱的变化，获取材料的应力信息，能非破坏性高灵敏度地检测半导体材料中的应力状态，自动拟合并计算应力、晶化率、载流子浓度等信息。仿真处理单元能确保超大规模刚度矩阵的组装与求解，高速存储实现多源异构数据的快速交换。
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| 预计采购时间： | 2026-03 |
| 备注： |
无
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本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-02-13
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