根据AI高性能及先进半导体封装电子材料建设项目环境影响评价文件、技术评估报告等,按照建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我审批机构拟对该项目环境影响评价文件作出批准决定。为体现公开、公正的原则,强化公众参与,现予公示。公示期5个工作日(2026年02月14日至2026年02月27日)。如有意见,请在公示期内来信或来电向我审批机构反映。
联系地址:**市民众街道六百六路61****办事处,邮编:528400
联系电话:0760-****4444
传 真:0760-****8301
听证告知:依据《中华人民**国行政许可法》第四十七条的规定,自公示之日起五个工作日内申请人及有关利害关系人可对我审批机构拟作出的决定提出听证申请。
| 项目名称 | AI高性能及先进半导体封装电子材料建设项目 |
| 建设地点 | ****民众街道接源行政村(阳光大道南侧约115米) |
| 建设单位 | **** |
| 项目概况 | ****于2024年11月1日取得了《****环境局关于的批复》(中(民)环建表﹝2024﹞0051号),项目主要从事覆铜板、粘合片生产,年产覆铜板720万张、粘合片4200万米。项目已取得排污许可证(编号为****),未竣工环境保护验收,未投产。****拟于原址扩建二期项目-AI高性能及先进半导体封装电子材料建设项目。扩建项目建设内容:1)建设1栋1层的生产厂房18#(丙类)、1栋4层的研发楼19#(丙类)、1栋3层的调胶车间16#(甲类)、1座仓库17#(甲类);2)扩建覆铜板及粘合片生产线,****实验室,扩建项目新增年产覆铜板720.72万张、粘合片4204.2万米,其中生产端新增年产覆铜板720万张、粘合片4200万米,研发端新增年产覆铜板0.72万张、粘合片4.2万米;3)新增相应的生产线及设备、原辅材料;4)依托现有储罐区、初期雨水池及事故水池,扩建后提高储罐区周转频次。 |
| 环评机构 | **智环****公司 |
| 主要环境影响及预防或减轻不良环境影响的对策和措施 | 扩建项目施工期: |
| 公众参与情况 | 项目公示期间暂未收到公众反馈意见。 |