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公告摘要
招标单位: ****项目(年产10亿颗半导体芯片封测项目)(EPC)项目经理部
项目编号: ****(试)
报名截止日期: 2026-02-26 23:59:59
投标截止日期: 2026-03-05 20:00:00 标书代写
公告原文
****科技中心1#厂房装饰装修及幕墙工程(项目名称****科技中心1#厂房装饰装修及幕墙工程(包件名称) 房建业务(专业类别名称)专业分包招标公告 (招标编号:GK****021300……
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