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| 项目名称 | Micro-LED显示关键材料与零组件玻璃基线路载板技术研发 | ||
| 建设内容及规模 | 项目总投资17000万元,建筑面积约1万平方米,依托TGV玻璃通孔技术及全制程工艺能力,约0.5毫米厚的透明玻璃上进行微米级密集打孔并布满超精密电路,制备Micro-LED显示关键材料与零组件玻璃基线路载板产品。主要购置真空压膜机、修复机、曝光机等设备,拟实现年产10万平方米玻璃基板。 | ||
| 项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
| 法人代表姓名 | 王鸣昕 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | **省/**市 | 项目所属行业 | 工业/电子 |
| 总投资 | 17000 | 建设性质 | ** |
| 拟开工时间 | 2026-02 | 备案证状态 | |
| 申报日期 | 2026-02-23 22:10:23 | ||