Micro-LED显示关键材料与零组件玻璃基线路载板技术研发

审批
湖北-天门-天门市
发布时间: 2026年02月23日
项目详情
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项目名称 Micro-LED显示关键材料与零组件玻璃基线路载板技术研发
建设内容及规模 项目总投资17000万元,建筑面积约1万平方米,依托TGV玻璃通孔技术及全制程工艺能力,约0.5毫米厚的透明玻璃上进行微米级密集打孔并布满超精密电路,制备Micro-LED显示关键材料与零组件玻璃基线路载板产品。主要购置真空压膜机、修复机、曝光机等设备,拟实现年产10万平方米玻璃基板。
项目代码 **** 项目单位 ****
法人代表姓名 王鸣昕 项目单位性质 私营企业
所属行政区划 **省/**市 项目所属行业 工业/电子
总投资 17000 建设性质 **
拟开工时间 2026-02 备案证状态
申报日期 2026-02-23 22:10:23
温馨提示
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2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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