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关于为【编制芯片封装测试设备评估服务报告】 公开选取【资产评估】机构的公告
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***********公司企业信息
我单位****超市公开选取资产评估中介服务机构，现将相关事项公告如下：
| 项目名称 | 编制芯片封装测试设备评估服务报告 |
| 采购人 | **** |
| 投资审批项目 | 否 |
| 是否破产业务服务项目采购 | 否 |
| 所需中介服务事项 | |
| 所需服务类型 | 资产评估 |
| 服务内容 | 对2018年至2021年期间购买的DB贴片机、精密划片机、高速焊线机、模封机等芯片封装测试设备进行评估，形成评估报告。 |
| 中介机构要求 | 以为准 |
| 其他要求说明 | 无 |
| 服务时限说明 | 自合同签订后10日历天。延期每天扣500元，超过10天解除合同，赔偿损失。 |
| 服务金额 | ￥500.0元至￥30000.0元 |
| 金额说明 | 根据****集团有限公司中介服务计费标准管理制度第二十六条资产评估服务，参****协会发布的《**市资产评估服务收费参考标准（2015年）》（渝评协〔2015〕5号）下浮不低于30%执行。结合市场行情及项目实际情况，本项目最高限价3万元，报价为完成采购范围内全部工作的费用包干总价（其中已包括了超时项目管理的费用、住宿、交通费、项目管理人员的人身财产保险费、利润、税金等完成本次招标范围内工作所需的全部费用，无任何额外增补费用）。 |
| 选取方式 | 择优+竞价 |
| 需规避机构 | |
| 规避原因 | |
| 选取时间 | 2026-02-28 09:00:00 （选取时间到达后不接受报名，建议中介机构至少在选取开始半小时前完成报名。） |
| 采购人业务咨询电话 | ****（183****8999） |
| 采购需求书下载 | 顺为集团项目资产评估采购文件.pdf标书代写 |
2026-02-25
附件（1）
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2026-02-25
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