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A.基板焊接件金相剖析及分析、B.电源模块焊接件金相剖析及分析
招标详情
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400-688-2000
公告类型：询价 发布时间： 2026-02-25 15:37:10 截止时间：2026-03-02加急标书代写
统一信息编码：HDJGGG202****5045
项目编号：****、B.HTXJ026****00631
专业领域：A.可靠性/测试性/维修性、B.可靠性/测试性/维修性
一、采购清单
A.技术开发、B.技术开发
二、主要内容
| 项目标题： | A.基板焊接件金相剖析及分析、B.电源模块焊接件金相剖析及分析 | ||||
| 项目编号： | A.XJ026****00627、B.XJ026****00631 | 参与方式： | A.非定向询价、B.非定向询价 | ||
| 询价开始时间： | A.2026年02月24日 15:45:25、B.2026年02月24日 15:45:38 | 询价结束时间： | A.2026年03月02日 15:45:25、B.2026年03月02日 15:45:38 | ||
| 出价方式： | A.多次性出价、B.多次性出价 | 操作员： | A.李小颖、B.李小颖 | ||
| 采购联系人： | A.李小颖、B.李小颖 | 联系方式： | A.029-****3064、B.029-****3064 | ||
| 付款方式： | A.、B. | 附件： | 详见航天电子采购平台 | ||
| 备注： | 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系采购项目联系人并进行后续流程。 | ||||
| 序号 | 产品名称 | 采购需求 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| 1 | A.基板焊接件金相剖析及分析、B.电源模块焊接件金相剖析及分析 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | A001.****.0套 | A001.****.0套 | |
| 2 | A.基板焊接件金相剖析及分析、B.电源模块焊接件金相剖析及分析 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | B001.****.0套 | B001.****.0套 | |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.****.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。加急标书代写
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