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FPGA故障模型、故障预测工具及故障注入工具优化采购寻源公告

公告-招标公告

全国

发布时间： 2026年02月25日

摘要信息

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故障采购公告

招标详情

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FPGA故障模型、故障预测工具及故障注入工具优化采购寻源公告

发布时间：2026-02-25 14:23:06调研截止时间：2026-03-13 18:00:00 标书代写

寻源状态：进行中

一、基本信息

标题：FPGA故障模型、故障预测工具及故障注入工具优化

寻源单位：

寻源截止时间：2026-03-13 18:00:00标书代写

采购领域：服务类

采购品类：服务-软件服务-软件开发

预计采购形式：非招采购

二、采购需求

项目拟开展FPGA故障模型、故障预测工具及故障注入工具优化，具体需求包括： 1、针对于单粒子效应，从故障传播效应分析的角度研究并优化FPGA设计网表中基本逻辑单元的故障模拟模型，将故障模型精度优化到LUT、DFF、INV等基本单元级别，并可兼容标准EDA设计工具。 2、基于所研究的故障模拟模型，结合分析式的方法优化单粒子翻转故障预测工具的分析效率及精度，千万门级设计故障预测时间提升到分钟级，故障预测准确率达到90%以上。 3、梳理优化故障注入工具业务逻辑与交互流程，降低操作复杂度，提高用户使用效率。 4、针对于故障预测工具与故障注入工具，支持覆盖软件工程全生命周期的过程管理能力，贯穿需求分析、系统设计、开发实现、测试验证等各阶段，实现规范化、可追踪的流程管控，支持各阶段文档的自动生成，包括需求规格说明书、详细设计文档、测试报告等关键产出物。 5、针对于故障预测工具与故障注入工具，设计并优化用户图形界面，遵循用户体验优先原则，提升操作便捷性与信息呈现效率。支持多维度数据可视化展示，包括任务进度跟踪、缺陷分析、故障定位等，以动态图表等形式实现结果直观呈现。

三、资格条件

其他说明（如资质、能力要求等）：具备有效的营业执照和质量管理证书及能够满足软件技术服务的能力证明。

四、附件

暂无文件

五、名片信息

供应商发起线上商谈后，发布单位可根据商谈情况选择是否交换名片。（未交换名片前供应商将无法看到名片信息）