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| 项目名称 | ****数码设备外壳制造与组装生产线建设项目 | ||
| 建设内容及规模 | 计划**厂房一栋,购入PCB贴装及注塑生产等设备,用于电子产品外壳生产组装。 | ||
| 项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
| 法人代表姓名 | 李晓强 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | **省/**市/**市 | 项目所属行业 | 工业/电子 |
| 总投资 | 4730 | 建设性质 | 扩建 |
| 拟开工时间 | 2026-02 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2026-02-26 10:56:40 | ||