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化合物半导体CMP系统
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3500000.00
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***********公司企业信息
****2026年6月政府采购意向-化合物半导体CMP系统 详细情况
| 化合物半导体CMP系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 化合物半导体CMP系统 |
| 预算金额： | 350.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0000-设备_A****0000-电工、电子生产设备_A****0300-电子工业生产设备
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| 采购需求概况 ： |
项目中碳化硅、蓝宝石、氮化镓、金刚石等衬底材料，需要通过CMP达到粗糙度Ra0.5nm甚至Ra0.1nm。该CMP工艺过程除了与减薄抛光有关之外，与异质材料之间的键合效果密切相关，只有在达到合理的CMP工艺控制精度，均匀性和粗糙度都可控可调的情况下，异质键合才能顺利的进行。金刚石，碳化硅，都是非常坚硬的物质，尤其金刚石更是硬度最高最难实现精密加工的材料。因此工艺难度极大。在金刚石和碳化硅的高精度CMP工艺中，经常用到腐蚀性极强的耗材，因此设备的防腐蚀性有特殊的要求。基于金刚石的超高硬度，设备的使用损耗相当大，工艺一次使用时间可能长达80小时以上，因此设备需要有效的修整功能和长时间自动运行功能。
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| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-02-26
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