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减薄系统
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***********公司企业信息
****2026年6月政府采购意向-减薄系统 详细情况
| 减薄系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 减薄系统 |
| 预算金额： | 300.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0000-设备_A****0000-电工、电子生产设备_A****0300-电子工业生产设备
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| 采购需求概况 ： |
设备用于异质键合工艺前，对金刚石，蓝宝石，碳化硅，氮化镓等基底材料背面减薄到一定厚度（一般为100μm以下），然后通过等离子刻蚀工艺在材料基底刻蚀通孔，之后使用电镀工艺将晶圆正面电路Pad****联通，并在基底背面制作电路，以便实现散热，并进一步实现和异质材料的键合，实现三维垂直结构的异质集成电路。需要键合在一起的异质材料厚度必须达到非常的低，平整度TTV必须达到实现键合的晶圆尺寸误差范围内。还有一种异质键合工艺，即在要实现异质材料上外延缓冲层，然后进行CMP后实现缓冲层异质键合，为了满足CMP工艺的需要，必须经过减薄工艺实现高精度TTV。
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| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-02-26
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