芯智汇科技产业园项目智能化工程

发布时间: 2026年02月26日
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招标项目名称 芯智汇科技产业园项目智能化工程
招标人名称 ****
项目概况及主要招标内容 芯智汇科技产业园项目位于**市高新区鸡鸣山路以西,彩虹西路以南,侯店路以东,项目占地面积240.2亩(一期124亩,二期116.2亩),总建筑面积约59.7万平方米(一期31.2万平方米,二期28.5万平方米),****中心、中试生产、总部办公、智慧社区等功能为一体的新一代****园区。 本次招标内容包括一期、二期两个地块建筑红线内的地面、地下车库区域以及有建筑单体。其中一期包括南地块包括C1、C2、B16~B30、F1~F4,D1~D3,科创馆/文创中心,以及相应室外、地库;二期包括A1~A5,B1~B15栋楼,以及相应室外、地库。具体实施内容包括:1、综合布线系统;2、计算机网络系统(含无线WiFi);3、公共广播及背景音乐系统;4、综合安防系统;5、信息发布系统;6、智慧路灯系统;7、电梯五方对讲系统;8、门禁管理系统;9、停车场管理系统(含车位引导及反向寻车);10、多媒体会议系统;11、楼宇自控系统;12、能耗计量系统;13、智能照明系统;14、综合管网系统;15、机房工程;16、三网及室分工程;17、智能化集成系统等系统的建设及集成等。
项目投资金额(万元) 4000.0万元
资金来源 自有资金
招标项目类别 工程
招标项目所属行业 房建
计划招标方式 公开招标
计划招标时间(填写到月) 2026年03月
发布日期 2025年12月18日
联系人 来工
联系方式 0551-****9356
备注 以上内容为投标人提前了解项目提供参考,具体项目信息以项目实际招标文件为准。
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