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| 招标项目名称 | 芯智汇科技产业园项目智能化工程 |
| 招标人名称 | **** |
| 项目概况及主要招标内容 | 芯智汇科技产业园项目位于**市高新区鸡鸣山路以西,彩虹西路以南,侯店路以东,项目占地面积240.2亩(一期124亩,二期116.2亩),总建筑面积约59.7万平方米(一期31.2万平方米,二期28.5万平方米),****中心、中试生产、总部办公、智慧社区等功能为一体的新一代****园区。 本次招标内容包括一期、二期两个地块建筑红线内的地面、地下车库区域以及有建筑单体。其中一期包括南地块包括C1、C2、B16~B30、F1~F4,D1~D3,科创馆/文创中心,以及相应室外、地库;二期包括A1~A5,B1~B15栋楼,以及相应室外、地库。具体实施内容包括:1、综合布线系统;2、计算机网络系统(含无线WiFi);3、公共广播及背景音乐系统;4、综合安防系统;5、信息发布系统;6、智慧路灯系统;7、电梯五方对讲系统;8、门禁管理系统;9、停车场管理系统(含车位引导及反向寻车);10、多媒体会议系统;11、楼宇自控系统;12、能耗计量系统;13、智能照明系统;14、综合管网系统;15、机房工程;16、三网及室分工程;17、智能化集成系统等系统的建设及集成等。 |
| 项目投资金额(万元) | 4000.0万元 |
| 资金来源 | 自有资金 |
| 招标项目类别 | 工程 |
| 招标项目所属行业 | 房建 |
| 计划招标方式 | 公开招标 |
| 计划招标时间(填写到月) | 2026年03月 |
| 发布日期 | 2025年12月18日 |
| 联系人 | 来工 |
| 联系方式 | 0551-****9356 |
| 备注 | 以上内容为投标人提前了解项目提供参考,具体项目信息以项目实际招标文件为准。 |