华南理工大学集成电路流片加工服务

发布时间: 2026年02月27日
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****2026年3月政府采购意向-****集成电路流片加工服务 详细情况
****集成电路流片加工服务
项目所在采购意向: ****2026年3月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: ****集成电路流片加工服务
预算金额: 230.000000万元(人民币)
采购品目:
C****9900其他制造业服务
采购需求概况 :
1、芯片规模:毫米波收发机芯片,实际总芯片面积为1bolck(58.5mm2) 2、工艺选择:40nm CMOS Mixed-Signal RF General Purpose 1P10M+AL_RDL 0.9/2.5V PDK (CRN45GS=CRN40G) 3、DRC检查:要求Foundry做DRC/ANT检查,并协商解决DRC/LVS技术和豁免等问题 4、划片需求:委托划片 5、数据上交方式:FTP 6、每种电路交付数量:100颗 7、流片时间:双方另行约定具体时间 8、流片制造周期:数据提交正式流片开始后的三个月内一次完成芯片交付
预计采购时间: 2026-03
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2026-02-27
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