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****申请的牙科半导体激光治疗仪项目现在接受产品介绍报名。欢迎满足临床需求的厂商在规****装备部医学工程中 心(行政3号楼南面1楼)参与。请按照附件格式填写报名信息并发送至邮箱:****@qq.com。产品介绍具体****装备部在报名时间截止后通知。
临床需求:用于口腔科门诊牙髓根管治疗、牙周手术等。
报名时间: 2026.2.27—2025.3.13
联系电话:183****6211 张老师