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| 项目名称 | 丰睿成年产100KKM封装用电子专用材料设备购置项目 | ||
| 建设内容及规模 | 购置相关设备50余台套,主要生产半号体封装用键合铝丝、键合粗铜丝、键合铝带及键合铜带,主要用于汽车电子、大功率器件、大电流器件封装。达到年产100KKM的产 能。 | ||
| 项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
| 法人代表姓名 | 程林峰 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | **省/**市/**县 | 项目所属行业 | 工业/电子 |
| 总投资 | 600 | 建设性质 | 技改及其他 |
| 拟开工时间 | 2026-02 | 备案证状态 | 尚未审核 |
| 申报日期 | 2026-02-27 19:40:58 | ||