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| 询价单号 | **** | 采购方式 | 公开 |
| 采购员 | 联系电话 | ||
| 报名截至时间 | 2026-03-03 16:09:00 | 报价截至时间 | 2026-03-05 16:09:00 |
| 壳体模组套件 | SG-BM-7140Z2 | 60 | 个 | 2026-03-31 00:00:00 | |||
| 核心控制芯片组件(含控制软件) | JYC13-SD11-386 | 60 | 个 | 2026-03-31 00:00:00 | |||
| 电池模块 | GA3-A1DPJ | 120 | 个 | 2026-03-31 00:00:00 | |||
| 精密惠斯通电桥传感器 | YC12-SD11-275 | 60 | 个 | 2026-03-31 00:00:00 | |||
| 壳体模组套件 | SG-BM-5055B3 | 80 | 个 | 2026-03-31 00:00:00 | |||
| 核心控制芯片组件 | JYC13-DS11-375 | 80 | 个 | 2026-03-31 00:00:00 | |||
| 浇封电池Ex元件模块(含配套腔体) | AYD/GC3-A1DPJ | 80 | 个 | 2026-03-31 00:00:00 | |||
| 高精度电位器测距模组 | DSD-003 | 80 | 个 | 2026-03-31 00:00:00 | |||
| 防水出线器组件 | JK5100G-AC35S-SJG | 80 | 个 | 2026-03-31 00:00:00 | |||
| 高便捷性安装套件(加长款) | lle2410-1000 | 80 | 个 | 2026-03-31 00:00:00 |
一、交货地址:****市**区科荟路2号 ****研究院
二、保证金额度:0
三、商务条款:
四、技术条款:
货物主要的技术参数、技术要求和质量必须满足国家、行业相应标准要求。详见附件(技术要求)五、注册资本必须大于等于:0万元
六、报名要求:
七、资质要求: