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自动键合机
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2600000.00
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zycgr210****12026年2至12月政府采购意向-自动键合机 详细情况
| 自动键合机 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr210****12026年2至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr****0801 |
| 采购项目名称： | 自动键合机 |
| 预算金额： | 260.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300电子工业生产设备
|
| 采购需求概况 ： |
用于硅基量子芯片封装的铝线与金线的自动键合，需要满足：1)支持金丝与铝丝45度、90度的键合，自动图像识别并键合；2)设备X和Y轴分辨率达0.1um，行程为大于6英寸
|
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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