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晶圆级金属剥离机
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zycgr210****12026年1至12月政府采购意向-晶圆级金属剥离机 详细情况
| 晶圆级金属剥离机 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr210****12026年1至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr****0801 |
| 采购项目名称： | 晶圆级金属剥离机 |
| 预算金额： | 280.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300电子工业生产设备
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| 采购需求概况 ： |
1.在整晶圆上，实现金属lift-off、光刻胶去除、样品清洗等工艺。 技术指标： 可加工衬底尺寸：8寸晶圆向下兼容； 去胶单元、清洗单元和浸泡单元通道：总数量不小于3个，各单元不少于1个。 2. 数量: 1套 质保期: 1年以上 售后维保:国内必须设有维护点;24小时维修响应。
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| 预计采购时间： | 2026-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-02-28
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